制氮機在SMT制造工藝中的應(yīng)用
江陰盛杰機械12年專業(yè)生產(chǎn)，制氮機、PSA制氮機、脫氧裝置經(jīng)驗。
SMT是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)最流行的工藝和技術(shù)，制氮機在SMT制造工藝中的應(yīng)用。
一、產(chǎn)品簡介
盛杰SMT專用制氮設(shè)備，是在一般通用制氮設(shè)備的基礎(chǔ)上，結(jié)合SMT行業(yè)中無鉛焊接的工藝特點研制而成的專用配套供氮裝置。它的純度一般在99.9%～99.999%之間，每臺焊接爐配套的制氮設(shè)備流量一般為10～30Nm3/hr（特殊規(guī)格按實際流量計算），露點為-40℃～-60℃，氮氣壓力約為0.5-0.6MPa。SMT專用制氮設(shè)備性能穩(wěn)定，操作簡便，維護容易，且占地面積小，有效地降低了廣大用戶的使用成本。
二、產(chǎn)品優(yōu)勢
（1）為什么要導(dǎo)入無鉛焊接
鉛是一種有毒的重金屬，人體過量吸收鉛會引起中毒，攝入低量的鉛則可能對人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。全球電子裝聯(lián)行業(yè)每年要消耗大約60000噸左右的焊料，而且還在逐年增加，由此形成的含鉛鹽的工業(yè)渣滓嚴(yán)重污染環(huán)境，因此減少鉛的使用已成為全世界關(guān)注的焦點。歐洲、日本、韓國等許多大公司正在大力加速無鉛替代合金的開發(fā)，并已規(guī)劃在2002年開始在電子產(chǎn)品裝配中逐步減少鉛的使用。（傳統(tǒng)的焊料成份含有63Sn/37Pb，在目前的電子裝聯(lián)行業(yè)，鉛被廣泛使用）。歐盟組織2006年開始導(dǎo)入無鉛工藝，7月1日起全面禁止電子產(chǎn)品含鉛。電子整機行業(yè)的無鉛化技術(shù)發(fā)展是國際信息產(chǎn)業(yè)工業(yè)發(fā)展的必然趨勢，我國信息產(chǎn)業(yè)部也要求在2006年7月1日前，全國實現(xiàn)電子信息產(chǎn)品的無鉛化。
（2）導(dǎo)入無鉛工藝為什么要用氮氣
無鉛化對回流焊等設(shè)備提出了許多新的要求，主要包括：更高的加熱能力、空載和負載狀態(tài)下的熱穩(wěn)定性、適合高溫工作的材料、良好的熱絕緣、優(yōu)良的均溫性，氮氣防漏能力、溫度曲線的靈活性、更強的冷卻能力等。在工藝過程中，使用氮氣氛圍就可以很好地滿足這些要求，避免和減少了產(chǎn)品在焊接過程中的產(chǎn)生的缺陷。
三、無鉛化電子組裝對氮氣有以下幾個需要
1） 滿足歐美和日韓等客戶的要求時；
2） 使用高溫焊膏或低固體、低活性（免清洗、低殘留）焊膏時；
3） 釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時；
4） 釬焊無保護膜銅焊盤或儲存時間較長的電路板或可靠性首要時；
5） 多次過板組裝工藝或釬焊帶有OPS鍍層的PCB多次回流時。
SMT是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)最流行的工藝和技術(shù)，制氮機在SMT制造工藝中的應(yīng)用。
一、產(chǎn)品簡介
盛杰SMT專用制氮設(shè)備，是在一般通用制氮設(shè)備的基礎(chǔ)上，結(jié)合SMT行業(yè)中無鉛焊接的工藝特點研制而成的專用配套供氮裝置。它的純度一般在99.9%～99.999%之間，每臺焊接爐配套的制氮設(shè)備流量一般為10～30Nm3/hr（特殊規(guī)格按實際流量計算），露點為-40℃～-60℃，氮氣壓力約為0.5-0.6MPa。SMT專用制氮設(shè)備性能穩(wěn)定，操作簡便，維護容易，且占地面積小，有效地降低了廣大用戶的使用成本。
二、產(chǎn)品優(yōu)勢
（1）為什么要導(dǎo)入無鉛焊接
鉛是一種有毒的重金屬，人體過量吸收鉛會引起中毒，攝入低量的鉛則可能對人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。全球電子裝聯(lián)行業(yè)每年要消耗大約60000噸左右的焊料，而且還在逐年增加，由此形成的含鉛鹽的工業(yè)渣滓嚴(yán)重污染環(huán)境，因此減少鉛的使用已成為全世界關(guān)注的焦點。歐洲、日本、韓國等許多大公司正在大力加速無鉛替代合金的開發(fā)，并已規(guī)劃在2002年開始在電子產(chǎn)品裝配中逐步減少鉛的使用。（傳統(tǒng)的焊料成份含有63Sn/37Pb，在目前的電子裝聯(lián)行業(yè)，鉛被廣泛使用）。歐盟組織2006年開始導(dǎo)入無鉛工藝，7月1日起全面禁止電子產(chǎn)品含鉛。電子整機行業(yè)的無鉛化技術(shù)發(fā)展是國際信息產(chǎn)業(yè)工業(yè)發(fā)展的必然趨勢，我國信息產(chǎn)業(yè)部也要求在2006年7月1日前，全國實現(xiàn)電子信息產(chǎn)品的無鉛化。
（2）導(dǎo)入無鉛工藝為什么要用氮氣
無鉛化對回流焊等設(shè)備提出了許多新的要求，主要包括：更高的加熱能力、空載和負載狀態(tài)下的熱穩(wěn)定性、適合高溫工作的材料、良好的熱絕緣、優(yōu)良的均溫性，氮氣防漏能力、溫度曲線的靈活性、更強的冷卻能力等。在工藝過程中，使用氮氣氛圍就可以很好地滿足這些要求，避免和減少了產(chǎn)品在焊接過程中的產(chǎn)生的缺陷。
三、無鉛化電子組裝對氮氣有以下幾個需要
1） 滿足歐美和日韓等客戶的要求時；
2） 使用高溫焊膏或低固體、低活性（免清洗、低殘留）焊膏時；
3） 釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時；
4） 釬焊無保護膜銅焊盤或儲存時間較長的電路板或可靠性首要時；
5） 多次過板組裝工藝或釬焊帶有OPS鍍層的PCB多次回流時。
