激光對(duì)瓷磚切割機(jī)械技術(shù)的重要影響
陶瓷因具有耐磨損、耐腐蝕、耐高溫、高絕緣、無(wú)磁性、比重小、自潤(rùn)滑及熱膨脹系數(shù)小等的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)，除了在日常生活和工業(yè)生產(chǎn)中發(fā)揮著重要作用，正越來(lái)越多地作為電子器件、滑動(dòng)構(gòu)件、發(fā)動(dòng)機(jī)制件、能源構(gòu)件等應(yīng)用材料，在機(jī)械、化工、電子以及航空航天等一些尖端科技領(lǐng)域中顯示出巨大的應(yīng)用需求和優(yōu)勢(shì)潛力。但其硬度高、脆性大、抗熱震性與重現(xiàn)性差等致命弱點(diǎn)嚴(yán)重阻礙了該類材料工程化的推廣應(yīng)用。陶瓷零構(gòu)件的使用需求，多數(shù)情況下仍需要進(jìn)行修整加工，提高陶瓷切割零構(gòu)件的形狀和尺寸精度，滿足機(jī)械結(jié)構(gòu)相互靈活配合的目的。其中，切割即是陶瓷零構(gòu)件加工中一個(gè)必不可少的基本手段。激光切割技術(shù)因其具有非接觸性、柔性化、效率高及易實(shí)現(xiàn)數(shù)字化控制等特點(diǎn)，一直以來(lái)頗受青睞，人們寄希望于這種高能束加工方法可以象對(duì)待金屬材料的切割一樣，很好地完成陶瓷的無(wú)損切割。它可以實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸式加工，減少了因接觸應(yīng)力對(duì)陶瓷帶來(lái)的損傷；陶瓷對(duì)激光具有較高的吸收率（氧化物陶瓷對(duì)10.6μm波長(zhǎng)激光的最高吸收率可達(dá)80％以上），聚焦的高能激光束作用于陶瓷局部區(qū)域的能量可超過(guò)108J/cm2，瞬間就可使材料熔化蒸發(fā)，實(shí)現(xiàn)高效率加工；由于聚焦光斑小，產(chǎn)生的熱影響區(qū)小，可以達(dá)到精密加工的要求；激光的低電磁干擾以及易于導(dǎo)向聚焦的特點(diǎn)，方便實(shí)現(xiàn)三維及異形面的特殊加工要求。激光器的種類很多，以激光光束質(zhì)量、材料對(duì)熱源的高吸收效率以及適應(yīng)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展需求的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)衡量，CO2 激光熱加工仍為陶瓷切割的主要手段。瓷磚切割機(jī)的難易程度由材料的熱物理性質(zhì)決定，由于陶瓷是由共價(jià)鍵、離子鍵或兩者混合化學(xué)鍵結(jié)合的物質(zhì)。晶體間化學(xué)鍵方向性強(qiáng)，因而具有高硬度和高脆性的本征特性。相對(duì)于金屬材料，即使是高精密陶瓷，其顯微結(jié)構(gòu)均勻度亦較差，嚴(yán)重降低了材料的抗熱震性，常溫下對(duì)剪切應(yīng)力的變形阻力很大，極易形成裂紋、崩豁甚至于材料碎裂。因此，高效無(wú)損傷激光切割陶瓷類高硬脆無(wú)機(jī)非金屬材料一直是一個(gè)誘人的且亟待解決的問(wèn)題?？偨Y(jié)近20年來(lái)激光加工陶瓷技術(shù)的研究發(fā)現(xiàn)，鴻運(yùn)陶瓷機(jī)械的激光切割技術(shù)主要包括傳統(tǒng)工藝的優(yōu)化參數(shù)法、多道切割法、應(yīng)力引導(dǎo)控制裂紋切割法以及輔助切割法四大類。我們鴻運(yùn)陶瓷機(jī)械也和很多中東的國(guó)家有著很多的貿(mào)易往來(lái)，中國(guó)的瓷磚切割機(jī)械也做好了中東市場(chǎng)的發(fā)展。瓷磚切割機(jī)械有著加工質(zhì)量完美，光澤度高，且加工成本非常低等優(yōu)勢(shì)，一直為每一位客戶服務(wù)到家。
