雙面拋光機(jī)的運(yùn)動(dòng)和分析
目前常用載體作行星運(yùn)動(dòng)的硅片雙面拋光方式、上下拋光盤旋轉(zhuǎn)為主運(yùn)動(dòng)，工件能較好地走遍整個(gè)拋光盤表面，但這種運(yùn)動(dòng)方式存在以下缺點(diǎn).
a由于每個(gè)載體都是繞自己的軸線回轉(zhuǎn)，載體內(nèi)外緣的圓周速度不同，這使載體內(nèi)外緣的工件不能被均勻的拋光，同時(shí)載體通孔內(nèi)的工件也是回轉(zhuǎn)的，工件內(nèi)外緣的圓周速度也不同，即工件表面上各點(diǎn)的拋光運(yùn)動(dòng)速度不等、使同一工件內(nèi)外緣也不能被均勻拋光。
b內(nèi)外緣形成不同的相對(duì)拋光速度會(huì)引起拋光盤的傘狀變形，為加工過(guò)程中行星輪轉(zhuǎn)向與表面變形的關(guān)系。如果行星輪轉(zhuǎn)向與拋光盤相同(順向模式)，晶片上表面與上拋光盤外緣相對(duì)較低，而與下拋光盤的相對(duì)速度較大，上拋光墊表面材料去除較少，下拋光墊表而材料去除較多，形成中心凸起的（順向模式）的表面磨損變形，相反則形成“逆向模式”的表面磨損變形。
