雙面拋光機的運動和分析
目前常用載體作行星運動的硅片雙面拋光方式、上下拋光盤旋轉為主運動，工件能較好地走遍整個拋光盤表面，但這種運動方式存在以下缺點.
a由于每個載體都是繞自己的軸線回轉，載體內外緣的圓周速度不同，這使載體內外緣的工件不能被均勻的拋光，同時載體通孔內的工件也是回轉的，工件內外緣的圓周速度也不同，即工件表面上各點的拋光運動速度不等、使同一工件內外緣也不能被均勻拋光。
b內外緣形成不同的相對拋光速度會引起拋光盤的傘狀變形，為加工過程中行星輪轉向與表面變形的關系。如果行星輪轉向與拋光盤相同(順向模式)，晶片上表面與上拋光盤外緣相對較低，而與下拋光盤的相對速度較大，上拋光墊表面材料去除較少，下拋光墊表而材料去除較多，形成中心凸起的（順向模式）的表面磨損變形，相反則形成“逆向模式”的表面磨損變形。
