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多芯片全自動點膠機生產廠家為您講述點膠機的發展現狀

     多芯片全自動點膠機技術廣泛應用于微電子封裝,封裝技術的發展要求點膠速度更快、頻率更高、膠滴更小、一致性更高、適應性更廣。在表面貼裝技術(SMT)的產品生產過程中,遇到兩面貼裝或貼裝與插裝混裝的工藝要求時,必不可少地要用到點膠裝置,將專用粘著劑按指定位置涂覆于印刷電路板上,貼裝元器件后加溫固化,再進行后續焊接工藝。

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