超聲波焊接技術(shù)將在Iphone中應(yīng)用是真是假
美國專利牌號(hào)局日前頒布了蘋果或的一項(xiàng)專利——Ultrasonic Bonding of Discrete Plastic Parts to Metal。這是蘋果為便攜配置，好比iPhone開辟的新的聯(lián)合技能，盼望可以大概利用超聲波焊接技能來替代失粘合劑，將配置的上的金屬部門和塑料永世地聯(lián)合在一起。
超聲波焊接技能并不是一個(gè)新的觀點(diǎn)，和粘合劑相比它的可靠性更高。但是要是是要將兩種完全差別的材質(zhì)，好比僅是和塑料聯(lián)合在一起的時(shí)間，超聲波焊接的進(jìn)程卻非常困難。
要是在產(chǎn)品的計(jì)劃進(jìn)程因?yàn)槁?lián)合方面的問題而不得不將金屬質(zhì)料換成塑料材質(zhì)，這對(duì)付許多非常精良的便攜配置來說并不理想。蘋果的假想是將金屬的外貌打造得崎嶇不屈，這樣就可以更好的聯(lián)合融化了的塑料材質(zhì)。當(dāng)融化了的塑料材質(zhì)打仗到金屬崎嶇不屈的外貌之后就會(huì)垂垂冷卻末了成型，這樣就可以很好的貼合在金屬的外貌。
這項(xiàng)專利技能可以利用在iPhone和iPad系列產(chǎn)品的外部金屬部件以及內(nèi)部塑料部件上。它可以增長產(chǎn)品計(jì)劃的機(jī)動(dòng)性和多樣性，別的將金屬和塑料融合的技能也可以產(chǎn)品的生產(chǎn)進(jìn)程中利用。蘋果在專利文件中表現(xiàn)這項(xiàng)專利技能在配置組裝的末了階段有助于金屬部件的聯(lián)合。
