化工巨頭羅門哈斯推出新型電鍍光澤劑
羅門哈斯電子材料公司旗下的印刷線路板技術(shù)事業(yè)部(CBT)在12月3～5日于深圳舉辦的2008國(guó)際線路板及電子組裝展會(huì)上，推出最新一代電鍍銅制程CopperGleamTMHV-101與CopperGleamTMMV-100。該公司針對(duì)目前市場(chǎng)主流的垂直連續(xù)式電鍍線開發(fā)出的專用光澤劑，與傳統(tǒng)電鍍光澤劑相比，具有優(yōu)異的電鍍特性與產(chǎn)量的優(yōu)勢(shì)，用戶可根據(jù)各自的需求選擇光澤劑系統(tǒng)。
據(jù)CBT全球技術(shù)總監(jiān)簡(jiǎn)浩洋介紹，針對(duì)用戶的不同需求，羅門哈斯電子材料公司今年提供了兩種全新的光澤劑系統(tǒng)，可滿足電路板產(chǎn)業(yè)的需求，用最先進(jìn)的技術(shù)幫助客戶解決生產(chǎn)中所面臨的問題。
CopperGleamTMHV-101與CopperGleamTMMV-100具有以下特點(diǎn)：高電鍍效果能提升其通孔與微盲孔的貫孔力，可有效減少鍍層厚度，從而提高產(chǎn)能和降低電鍍制程成本；表面與孔內(nèi)均具有良好的整平效果，有助于提高通孔鍍銅品質(zhì)；可減少盲孔折鍍的現(xiàn)象，并能增加組裝效率。
羅門哈斯電子材料公司主要為電子和光電子行業(yè)開發(fā)、提供創(chuàng)新型材料解決方案和制程，產(chǎn)品和技術(shù)側(cè)重于電路板、半導(dǎo)體生產(chǎn)、高級(jí)封裝和顯示器行業(yè)，是電子產(chǎn)業(yè)不可缺少的組成部分。
